特点:
■在SMT工序中牢固地将印刷电路板暂时固定住,工序结束后可完好地剥离,可反复使用
■在使用双面粘合胶带后,可完好地从搬运支撑板上剥离下来
■基材和粘合剂均具有耐热性,可应用于逆流工序
特性:
厚度 [mm] |
0.085 |
180 ° 剥离粘合[ N/20mm ] |
粘附体 |
5.5(单面)对铝 |
粘附体 |
0.9(双面)对聚亚胺 |
基材 |
聚酯薄膜 |
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